観察装置
走査型電子顕微鏡（SEM）
JCM-6000 (JEOL)
倍率 : 10x ~ 60000x
X線顕微鏡（マイクロX線CT）
Xradia 520 Versa (ZEISS)
対物レンズ: 5x, 10x, 20x, 50x, 100x
最大印加電圧 : 160 kV
最大定格出力 : 10 W
空間分解能 : 0.7 μm
デジタルマイクロスコープ
VHX-8000 (KEYENCE)
倍率 : 0～6000倍
デジタルマイクロスコープ
VHX-7000 (KEYENCE)
倍率 : 20～6000倍
デジタルマイクロスコープ
VHX-6000 (KEYENCE)
倍率 : 20～6000倍
デジタルマイクロスコープ
VHX-5000 (KEYENCE)
倍率 : 30～5000倍
共焦点レーザ走査型顕微鏡
LEXT OLS4000 (オリンパス)
対物レンズ: 5x, 10x, 20x, 50x, 100x
レーザ源: 405 nm 半導体レーザ
平面分解能 : 0.12 μm
高さ分解能 : 0.01 μm
超高速度カメラ
HPV-X2 (島津製作所)
フレームレート : 最大 1000万コマ/秒
分解能 : 50000 pixels
高速度カメラ
VW-9000 (KEYENCE)
フレームレート : 最大 23万コマ/秒
分解能 : 最大 1920 × 1440 pixels
赤外線カメラ
FLIR A6701
温度分解能: 20 mK
空間分解能: 5 µm
観察範囲: 3.2 x 2.56 mm
作動距離: 30 mm
力学試験装置
万能試験機
オートグラフ AG-100kNXplus (島津製作所)
容量 : 100 kN
クロスヘッド速度 : 0.0005 ~ 1000 mm/min
万能試験機
オートグラフ AG-5000C (島津製作所)
油圧式疲労試験機
サーボパルサ EHF-E (島津製作所)
容量 : 50 kN
空気圧式疲労試験機
エアーサーボ Mini (島津製作所), AC021-012 (Pneumatic Servo Controls LTD.)
電磁式疲労試験機
マイクロサーボ MMT-500N (島津製作所)
容量 : 500 N
小型引張試験機
MT5000DL (DEBEN)
容量 : 5000 N
変位 : 10 mm
温度 : 室温～525 ℃
ダイナミック超微小硬度計
DUH-211 (島津製作所)
荷重範囲 : 0.1 ~ 1961 mN
深さ分解能 : 0.1 nm
ナノインデンター
iMicro Nanoindenter (KLA)
荷重分解能 : 3 nN
最大荷重 ： 50 mN
深さ分解能 : 0.02 nm
温度制御 ： 室温～300 ℃
計測装置
AE記録解析装置
Continuous Wave Memory (CWM)
チャンネル数 : 1～8 ch
サンプリング周波数 : 最大20 MHz (常用 10 MHz)
電圧レンジ : ±1 V, ±2.5 V, ±5 Vまたは±1 Vと±5 Vの複レンジ
A/D変換ビット数 : 12 bit
電子天秤
BM-252 (エー・アンド・デイ)
重量計測範囲 : 0.01 mg ~ 250 g
材料加工・熱処理
切断機
ファインカット (平和テクニカ)
低速精密切断機
ミニトム切断装置 (Struers)
樹脂埋め装置
SimpliMet 4000 (BUEHLER)
pressure range : 1000 ~ 4400 psi
temperature range: 50 ~ 220 ℃
樹脂埋め装置
CitoVac (Struers)
自動研磨機
MA-200e (ムサシノ電子)
Rotation speed : 0 ~ 200 rpm
自動研磨機
AutoMet 250 Pro (BUEHLER)
イオンミリング装置
SVM-721 (サンユー電子)
加速電圧：2～8 kV（1 kVステップ）
ビーム電流：最大 150 µA
ビーム径：φ4 mm
最大ミリングレート：約50 nm/min（Si基板、8 kV）
使用ガス：Arガス
最大試料サイズ：φ50 mm × t20.5 mm
赤外線イメージ炉
RHL-E45P (アドバンス理工)
最大温度 : 1400℃
その他
計算サーバ
HPC5000-XBW216TS-D8 (HPC SYSTEMS)
ドラフトチャンバー
Lab.Draft700 Z7P-FL8 (AS ONE)
小型環境試験器
SH-242 (エスペック)
温度範囲 : -40 °C～+150 °C
湿度範囲 : 30 %～95 % RH